随着对传感功能需求的趋于发展,基于半导体的传感器的数量正在快速增长。此类传感器通常包含热敏基板和元件(如MEMS),这就将热固化胶粘剂和密封剂的加工温度限制到最高80℃。除此之外,更精确的感测性能需要有低应力和低翘曲的胶粘剂,以在工作温度范围内实现恒定和稳定的功能。本次网络研讨会介绍了满足这些要求的MEMS、CMOS图像和指纹传感器型组件用新材料。

作者:Ing.Ruud de Wit