MEMSおよび半導体パッケージ用のカスタマイズ可能なシリコーン材料 MEMS（微小電気機械システム）は様々な検知機能を統合したデバイスで、多種多様な用途で使用されています。特にMEMSの成長を促しているハンドヘルド分野での採用が進んでおり、今日のスマートフォンでは約10個～12個、あるいはさらに多くのMEMSデバイスを搭載している場合があり、今後数年でさらに増えると言われています。 MEMSダイは非常に繊細で壊れやすいため、MEMSデバイスの製造には応力のバランスを取ることが必要になります。ダイアタッチによって過剰な応力がかかるとダイが割れる可能性があり、接着剤の弾性が高いと、応力によってダイが曲がることがあります。この曲がりによってMEMSの可動部分が校正の範囲外になることがあります。こうした応力や弾性の課題に対応するため、ヘンケルではMEMSデバイス用のシリコーン材料技術を開発し、リフロー工程後でも安定した低い弾性率の製品を提供しています。この材料はブリードがなく、従来の接着剤より接着強度が高く、カスタマイズが可能です。独自のシリコーンプラットフォームを開発し、レオロジー特性だけでなく、0.1～200 MPaの弾性など、その他の主な材料特性も微調整可能な自由度を備えています。 著者：Raj Peddi、Wei Yao 詳細はこちら
ヘンケルのデュアルキュアタイプ接着剤がカメラモジュール製造を成功に導く カメラ機能はモバイル機器や、今や自動車分野でも利用されています。各メーカーではこの分野の成長に向けたカメラ技術の開発が活発であり、カメラモジュール産業は大きな注目を集めています。カメラモジュールがさらに進化し、特に画素数とレンズの数が増えるのに伴って、「アクティブアライメント」と呼ばれる異なる手法が採用され、UV硬化や熱硬化によってレンズホルダーを基板に接合できるデュアルキュアタイプの接着剤が必要とされています。 詳細はこちら
高温に弱いアプリケーション向けデュアルキュア接着剤（低温＋UV硬化） センシング機能の進化に伴って、半導体センサーの数が急速に増加しています。このようなセンサーにはしばしば高温に弱い基板や部品（MEMSなど）が含まれており、この場合だと熱硬化型接着剤や封止剤の処理が最大80℃に制限されます。これとは別に、より正確な検知を行うためには、低応力・低反り性の接着剤を用いて動作温度範囲全体にわたって一定かつ安定した機能性を得ることも必要です。このウェビナー（オンラインセミナー）では、こうした要件を満たす、MEMS、CMOS画像・指紋センサータイプの組み立て用の新たな材料をご紹介します。 著者：Ing.Ruud de Wit 詳細はこちら
