隨著對傳感功能需求的趨於發展，基於半導體的感測器的數量正在快速增長。此類感測器通常包含熱敏基板和元件（如MEMS），這就將熱固化接著劑和密封劑的加工溫度限制到最高80℃。除此之外，更精確的感測性能需要有低應力和低翹曲的接著劑，以在工作溫度範圍內實現恒定和穩定的功能。本次網路研討會介紹了滿足這些要求的MEMS、CMOS圖像和指紋感測器型元件用新材料。
作者：Ing.Ruud de Wit
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隨著對傳感功能需求的趨於發展，基於半導體的感測器的數量正在快速增長。此類感測器通常包含熱敏基板和元件（如MEMS），這就將熱固化接著劑和密封劑的加工溫度限制到最高80℃。除此之外，更精確的感測性能需要有低應力和低翹曲的接著劑，以在工作溫度範圍內實現恒定和穩定的功能。本次網路研討會介紹了滿足這些要求的MEMS、CMOS圖像和指紋感測器型元件用新材料。
作者：Ing.Ruud de Wit