Adhésifs basse température et à double polymérisation (UV) pour applications électroniques sensibles à la chaleur

Avec la tendance de l’utilisation des fonctions de détection, le nombre de capteurs composés de semiconducteurs est en augmentation rapide. Ces capteurs contiennent généralement des substrats et des composants sensibles à la chaleur (comme les SMEM) qui limitent les traitement à base d'adhésifs et de produits d’encapsulage polymérisables à chaud à un maximum de 80 °C.

De plus, une détection plus précise nécessite également des adhésifs à faibles pression et déformation afin d’obtenir un fonctionnement constant et fiable peu importe les températures de fonctionnement. Ce webinaire présente les nouveaux matériaux pour l’assemblage de SMEM et de capteurs d'images CMOS et digitaux qui répondent à ces exigences.

Auteur : Ing. Ruud de Wit