ワイヤボンドラミネートパッケージ

絶縁および導電性のLOCTITE® ABLESTIK(ロックタイト エイブルスティック)ダイアタッチペースト材の幅広い品揃えにより、ヘンケルは今日の高密度ラミネートパッケージが要求する信頼性と性能を提供しています。BGAからLGA、スマートカードまで、パッケージタイプごとに要件が異なるため、ヘンケルはラミネートベースデバイスの固有のニーズに応える一連の製品を開発しました。ヘンケルの導電性ダイアタッチペーストは、低弾性によって応力を低減し、反りをなくすのに加え、ビスマレイミド（BMI）の処方によって低吸湿性を実現し、高温処理中のパッケージの割れを防ぐことができます。

ヘンケルは、ラミネートベースデバイス用のダイアタッチフィルム技術において高い評価を誇るリーディングカンパニーです。絶縁ダイアタッチフィルムは、より薄型のウェハーに対して安定性とサポート性を提供し、マルチダイスタック内での薄いボンドラインを容易にすることで機能性を高めています。銅と金両方のワイヤへの互換性や様々なウェハー研磨法により、これらの高性能製品にプロセスの多様性をもたらしています。ヘンケルの長年にわたる知識と経験が、マーケット初の導電性ダイアタッチフィルムの開発につながっており、低応力、高接着性、狭いダイパッド間クリアランス、高信頼性が必要とされるLogic IC、MOSFET、RF機器に最適なソリューションを実現しています。

ウェハーバックサイドコーティングは、ウェハーレベルでダイアタッチ接着剤を自動で塗布した後に、Bステージングでダイアタッチフィルムを形成する独自のプロセスです。スプレーコーティング可能なヘンケルのウェハーバックサイドコーティングは、処理速度、厚さ管理、材料の統一が可能です。熱またはUVによるBステージングとウェハーダイシングを経て、熱と圧力によってダイアタッチを行い、均一なボンドラインと小さく管理されたフィレットを実現します。ウェハーバックサイドコーティング接着剤は、フィレットの管理が重要なダイアタッチ用途に最適です。

ボードオンチップ（BOC）パッケージがDRAMデバイス用の主要なチップスケールパッケージとなったことで、ダイアタッチ材にはボンドライン厚やダイの傾きの管理、最小限のフィレット形成と汚染のないワイヤボンドパッドが求められます。ヘンケルのBステージ印刷が可能な接着剤は、従来のフィルム接着剤よりも低コストで優れたソリューションを提供し、ペーストの価格帯でフィルムの優れた性能を実現しています。BOC用途LOCTITE® ABLESTIK(ロックタイト エイブルスティック)の製品ラインナップは、高いUPH、流れ出しの少ない印刷特性、ボンドラインのコントロール性、ブリードの最小化のほか、長い保管寿命と可使時間を提供しています。

半導体装置の長期的な信頼性には、機械的損傷や腐食からの保護が不可欠です。ヘンケルの最新のダム/フィル、グローブトップ封止剤は、拡大するニーズに対応するための製品ラインナップが揃っています。最も厳格なJEDECレベルの試験に対応するなど卓越した性能を提供しており、安定した塗布特性と多種多様な硬化メカニズムによってプロセスを容易にしています。

有機基材の完全性を維持するために融点を厳密に管理しなければならないことから、適切なはんだ合金製法はラミネートベースパッケージにとって不可欠です。ヘンケルのハロゲンフリー、鉛フリーのはんだペースト材は、低ボイドを可能にし、より低いリフロー温度で処理できるため、ワイヤボンドラミネートパッケージプロセスの要求を満たします。