Drahtgebondete laminatbasierte Packages

Eine breite Auswahl an elektrisch nichtleitenden und leitenden Die-Attach-Pasten der Marke LOCTITE ABLESTIK bietet die Zuverlässigkeit und Leistung, die hochdichte laminatbasierte Packages heute verlangen. Jeder Gehäusetyp – von BGA über LGA bis hin zu Smartcards – stellt ganz eigene Anforderungen. Deshalb hat Henkel eine komplette Produktpalette entwickelt, die auf die einzigartigen Herausforderungen laminatbasierter Bauelemente eingeht. Die Die-Attach-Pasten von Henkel haben einen niedrigen Elastizitätsmodul, um Spannungen zu reduzieren und ein Verziehen zu verhindern. Es sind auch Bismaleimid(BMI)-Formulierungen verfügbar, um die Feuchtigkeitsabsorption gering zu halten und Rissbildung im Gehäuse während der Verarbeitung bei hohen Temperaturen zu vermeiden.

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Henkel ist als führender Anbieter von Die-Attach-Folien für laminatbasierte Bauelemente etabliert. Elektrisch nichtleitende Die-Attach-Folien sorgen für Stabilität und Unterstützung beim Handling von dünneren Wafern und ermöglichen dünne Bondlinien in Multi-Chip-Stacks für mehr Funktionalität. Die Kompatibilität mit Kupfer- und Golddraht sowie verschiedenen Wafer-Grinding-Verfahren schaffen Flexibilität bei der Verarbeitung dieser Hochleistungsprodukte. Unsere langjährige Formulierungsexpertise hat die marktweit erste einsatzfähige elektrisch leitende Die-Attach-Folie hervorgebracht, als ideale Lösung für Logik-Chips, MOSFETs und HF-Module, bei denen niedrige Spannung, hohe Haftung, geringe Abstände zwischen Chip und Pad und hohe Zuverlässigkeit gefordert sind.

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Die Wafer-Rückseitenbeschichtung ist ein einzigartiges Verfahren, das den automatischen Auftrag von Die Attach-Klebstoffen auf Waferebene ermöglicht, gefolgt von einem Teilpolymerisierungsschritt zur Ausbildung einer Die-Attach-Folie. Die Wafer-Rückseitenbeschichtungen von Henkel sind mit Sprühverfahren kompatibel und ermöglichen hohe Prozessgeschwindigkeiten sowie gleichmäßige und kontrollierte Schichtdicken. Im Anschluss an das thermische oder UV-B-Staging und Wafer-Vereinzelung folgt das Die-Attach-Verfahren mittels Wärme oder Druck, um eine gleichmäßige Bondlinie und kleine, kontrollierte Menisken zu erzeugen. Klebstoffe für die Wafer-Rückseitenbeschichtung sind ideal geeignet für Die-Attach-Anwendungen, bei denen es auf gute Meniskuskontrolle ankommt.

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Das Board-on-Chip(BOC)-Packaging hat sich als CSP-Konfiguration für DRAM-Bausteine durchgesetzt; dem müssen Die Attach-Materialien gerecht werden, indem sie eine präzise Kontrolle der Bondliniendicke und Chipneigung ermöglichen, bei minimaler Meniskusbildung und ohne Verunreinigung der Bondpads. Die druckbaren B-Staging-Klebstoffe von Henkel bieten eine kosteneffizientere Lösung als herkömmliche Klebefolien – bei gleicher robuster Leistung. Das Portfolio der Marke LOCTITE ABLESTIK für BOC-Anwendungen umfasst druckbare Formulierungen für Produktionsumgebungen mit hohen Durchsätzen, die langsames Fließverhalten, kontrollierte Bondlinien, kleinste Toleranzen und geringe Neigung zum Ausbluten sowie lange Lagerfähigkeit und Gebrauchszeiten bieten.

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Der Schutz vor den Auswirkungen mechanischer Beschädigung und Korrosion ist von entscheidender Bedeutung für die Langzeitzuverlässigkeit von Halbleiterbauelementen. Henkel bietet eine Palette an Produkten für die wachsenden Anwendungsanforderungen: Die innovativen Verkapselungsmaterialien für Dam-and-Fill- sowie Glob-Top-Systeme erfüllen die Anforderungen gemäß JEDEC und zeigen eine herausragende Leistung in Formulierungen, die die Verarbeitung durch robuste Dosiereigenschafen und flexible Aushärtemechanismen vereinfachen.

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Eine sorgfältige Lötlegierungsformulierung ist entscheidend für laminatbasierte Packages, da der Schmelzpunkt genau kontrolliert werden muss, um das organische Substrat intakt zu halten. Preisgekrönte halogen- und bleifreie Lötpasten zeigen eine geringe Neigung zur Voidbildung und können bei niedrigen Reflow-Temperaturen verarbeitet werden, um den Verarbeitungsanforderungen drahtgebondeter laminatbasierter Packages gerecht zu werden.

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