Boîtiers de connexion laminés

Notre large gamme de formules de fixation de puce non conductrices et conductrices électriquement sous forme de pâte LOCTITE ABLESTICK vous fournit la fiabilité et les performances qu'exigent les boîtiers laminés de haute densité d'aujourd’hui. Chaque type de boîtier, des boîtiers matriciels à billes aux boîtiers LGA en passant par les cartes à puce, a des exigences particulières, c’est pourquoi Henkel a développé une gamme de produits qui répondent aux besoins uniques des appareils à boîtier laminé. Les pâtes de fixation de puce Henkel offrent un faible module pour une réduction de la tension et une élimination des déformations ainsi que des formules aux bismaléimides (BMI) pour une faible absorption de l’humidité afin d’éviter que le boîtier ne se fissure lors des processus à haute température.

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Henkel est le leader incontesté des films pour fixation de puce pour appareils à boîtiers laminés. Les films pour fixation de puce non conducteurs offrent stabilité et soutien aux plaquettes fines et simplifient l’obtention de lignes de collage fines lors de l'assemblage de plusieurs puces afin d'assurer un meilleur fonctionnement de l’appareil final. Ces produits de haute performance jouissent d'une grande versatilité car ils sont compatibles à la fois aux fils de cuivre et d'or ainsi qu’à différentes méthodes de meulage de plaquettes. Notre profonde expertise en termes de développement de formules a permis le développement des premiers films pour fixation de puce conducteurs viables du marché, lesquels représentent une solution idéale pour les circuits intégrés logiques, les transistors à effet de champ métal-oxyde semiconducteur et les appareils à fréquences radio qui nécessitent une tension faible, une adhérence élevée, un espace réduit entre la puce et le tampon et une grand fiabilité.<br>

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Le revêtement de face arrière des plaquettes est un processus unique qui simplifie les applications automatisées de fixation de puce au niveau de la plaquette avant de réaliser un préimprégné qui permet de former un film de fixation de puce. Applicable par pulvérisation, les revêtements de face arrière de plaquettes permettent un processus plus rapide, un meilleur contrôle de l'épaisseur et une application uniforme du matériau. Après un préimprégné thermique ou aux UV et un découpage des plaquettes, la puce est fixée grâce à la chaleur et à la pression afin d'obtenir une ligne de collage uniforme et des flancs de raccordement contrôlés de petite taille. Les adhésifs pour revêtements de face arrière de plaquettes conviennent parfaitement dans le cadre de fixations de puce qui nécessitent un parfait contrôle des flancs de raccordement.

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Avec l’apparition de la technique de « chip-on-board, » (COB), c’est-à-dire la fixation de puce sur circuit imprimé, aussi appelée « puce sur substrat, » en tant que méthode majeure de gestion des puces pour les appareils à mémoire vive dynamique, les matériaux de fixation de puce doivent offrir un contrôle précis de l'épaisseur de la ligne de collage et de l’inclinaison de la puce, une formation minimale de flanc de raccordement et ne permettre aucune contamination des tampons. Les adhésifs imprimables pour préimprégné sont une solution plus économique que les films adhésifs car ils fournissent les performances robustes d'un film au prix d'une pâte. Le portefeuille de matériaux LOCTITE ABLESTICK conçus pour les applications COB propose des formules UPH et imprimables aux lignes de collage contrôlées à basse fluidité, une tolérance et un suintement minimisés ainsi que de longues durées de conservation et de fonctionnement.

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Une protection contre les dégâts mécaniques et la corrosion est essentielle pour la fiabilité à long terme des appareils semiconducteurs. Avec une large gamme de produits répondant aux demandes croissantes, les matériaux avancés d’encapsulage Henkel de barrage et de remplissage et de systèmes d’encapsulation globulaire, conformes aux tests JEDEC les plus rigoureux, sont des formules aux performances exceptionnelles qui simplifient les processus grâce à de solides capacités d'application et des mécanismes de polymérisation flexibles.

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Un alliage de soudure de qualité est essentiel aux boîtiers laminés car leur point de fusion doit être rigoureusement contrôlé afin de ne pas altérer l’intégrité des substrats organiques. Nos pâtes de soudure primées sans plomb et sans halogène ne produisent que peu d’espaces vides et peuvent être travaillées à des températures de refusion plus basses afin de répondre aux exigences des processus concernant les boîtiers de connexion laminés.

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