LOCTITE® ABLESTIK ABP 8163F-1
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ABLESTIK ABP 8163F-1, Silicone, Die Attach, Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8163F-1 non-conductive die attach adhesive is designed for LED and sensor manufacturing applications
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Informazioni tecniche
| Applicazioni | Die attach |
| Conducibilità termica | 0.8 W/mK |
| Indice tixotropico | 5.2 |
| Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
| Viscosità, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 21000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8163F-1
LOCTITE ABLESTIK ABP 8163F-1, Silicone, Die Attach, Non-conductive Adhesive