LOCTITE® ABLESTIK ABP 8163F-1

Características e Vantagens

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LOCTITE ABLESTIK ABP 8163F-1, Silicone, Die Attach, Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8163F-1 non-conductive die attach adhesive is designed for LED and sensor manufacturing applications
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Informação Técnica

Aplicações Cravação por afundamento
Condutividade térmica 0.8 W/mK
Tipo de cura Cura de Calor
Viscosidade, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 21000.0 mPa.s (cP)
Índice tixotrópico 5.2