LOCTITE® ABLESTIK ABP 8163F-1
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK ABP 8163F-1, Silicone, Die Attach, Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8163F-1 non-conductive die attach adhesive is designed for LED and sensor manufacturing applications
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Lepkość, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 21000.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Przewodność cieplna | 0.8 W/mK |
| Wskaźnik tiksotropowy | 5.2 |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8163F-1
LOCTITE ABLESTIK ABP 8163F-1, Silicone, Die Attach, Non-conductive Adhesive