LOCTITE® ABLESTIK ABP 2450

Caratteristiche e vantaggi

LOCTITE ABLESTIK ABP 2450, BMI Hybrid, Heat cure
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2450 die attach is formulated for use in high brightness LED manufacturing applications. This material is formulated to have a low moisture uptake and high light stability performance to extend LED lamp product life.
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Informazioni tecniche

Applicazioni Die attach
Coefficiente di espansione termica (CTE) 61.0 ppm/°C
Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg 118.0 ppm/°C
Indice tixotropico 5.5
Temperatura di transizione vetrosa (Tg) 67.0 °C
Tipo di polimerizzazione Polimerizzazione a caldo
Viscosità, Brookfield DV-II, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 14000.0 mPa.s (cP)