LOCTITE® ABLESTIK ABP 2450
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK ABP 2450, BMI Hybrid, Heat cure
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2450 die attach is formulated for use in high brightness LED manufacturing applications. This material is formulated to have a low moisture uptake and high light stability performance to extend LED lamp product life.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
Lepkość, Brookfield DV-II, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 14000.0 mPa.s (cP) |
Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
Temperatura zeszklenia (Tg) | 67.0 °C |
Wskaźnik tiksotropowy | 5.5 |
Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | 61.0 ppm/°C |
Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 118.0 ppm/°C |
Zastosowania | Mocowanie matrycy |