LOCTITE® ABLESTIK 2033SC
U svojstvu ABLEBOND 2033SC (13G)
Značajke i prednosti
A 1-part, red, non-conductive die-attach adhesive for high throughput smart card bonding applications.
LOCTITE ABLESTIK 2033SC is a red, proprietary hybrid chemistry-based, non-conductive die-attach adhesive for high-throughput smart card bonding applications. It’s compatible with various encapsulant chemistries. It has a long work life, exhibits minimal resin bleed-out (RBO), and cures fast when exposed to heat.
Dodatne informacije
Dokumenti i preuzimanja
Tražite list s tehničkim podacima ili list sa sigurnosnim podacima na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Izvlačivi jonski sadržaj, Kalij (K+) | 4.0 ppm |
| Izvlačivi jonski sadržaj, Klorid (CI-) | 29.0 ppm |
| Izvlačivi jonski sadržaj, Natrij (Na+) | 14.0 ppm |
| Ključne karakteristike | Brzina stvrdnjavanja: brzo stvrdnjavanje, Naprezanje: nisko naprezanje |
| Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE) | 56.0 ppm/°C |
| Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE), Above Tg | 133.0 ppm/°C |
| Primjene | Ukalupljeno |
| Temperatura prelaska u staklo (Tg) | 46.0 °C |
| Tiksotropni indeks | 6.1 |
| Tip stvrdnjavanja | Toplinsko stvrdnjavanje |
| Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11300.0 mPa.s (cP) |
| Vlačni modul, DMTA @ 200.0 °C | 60.0 N/mm² (8600.0 psi ) |
| Zakaži stvrdnjavanje, Izmjena 2 @ 150.0 °C | 10.0 s |
| Zakaži stvrdnjavanje, Izmjena @ 120.0 °C | 60.0 s |
| Zakaži stvrdnjavanje, Preporučeno @ 110.0 °C | 90.0 s |
LOCTITE® ABLESTIK 2033SC
A 1-part, red, non-conductive die-attach adhesive for high throughput smart card bonding applications.