LOCTITE® ABLESTIK 2033SC
Conhecido como ABLEBOND 2033SC (13G)
Características e Vantagens
A 1-part, red, non-conductive die-attach adhesive for high throughput smart card bonding applications.
LOCTITE ABLESTIK 2033SC is a red, proprietary hybrid chemistry-based, non-conductive die-attach adhesive for high-throughput smart card bonding applications. It’s compatible with various encapsulant chemistries. It has a long work life, exhibits minimal resin bleed-out (RBO), and cures fast when exposed to heat.
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Documentos e Transferências
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Informação Técnica
Aplicações | Cravação por afundamento |
Coefficiente di espansione termica (CTE) | 56.0 ppm/°C |
Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg | 133.0 ppm/°C |
Conteúdo iónico extraível, Cloreto (CI-) | 29.0 ppm |
Conteúdo iónico extraível, Potássio (K +) | 4.0 ppm |
Conteúdo iónico extraível, Sódio (Na +) | 14.0 ppm |
Cronograma de cura, Alternativo 2 @ 150.0 °C | 10.0 seg. |
Cronograma de cura, Alternativo @ 120.0 °C | 60.0 seg. |
Cronograma de cura, Recomendado @ 110.0 °C | 90.0 seg. |
Módulo de tracção, DMTA @ 200.0 °C | 60.0 N/mm² (8600.0 psi ) |
Principais características | Esforço: Esforço Reduzido, Velocidade de Cura: Cura Rápida |
Temperatura de transição do vidro (Tg) | 46.0 °C |
Tipo de cura | Cura de Calor |
Viscosidade, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11300.0 mPa.s (cP) |
Índice tixotrópico | 6.1 |