LOCTITE® ABLESTIK 2033SC
Connu sous le nom de ABLEBOND 2033SC (13G)
Caractéristiques et avantages
A 1-part, red, non-conductive die-attach adhesive for high throughput smart card bonding applications.
LOCTITE ABLESTIK 2033SC is a red, proprietary hybrid chemistry-based, non-conductive die-attach adhesive for high-throughput smart card bonding applications. It’s compatible with various encapsulant chemistries. It has a long work life, exhibits minimal resin bleed-out (RBO), and cures fast when exposed to heat.
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Caractéristiques clés | Forces: Faible tension mécanique, Vitesse de polymérisation Polymérisation rapide |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 56.0 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 133.0 ppm/°C |
| Indice thixotropique | 6.1 |
| Module d'élasticité, DMTA @ 200.0 °C | 60.0 N/mm² (8600.0 psi ) |
| Programme de durcissement, Alternatif 2 @ 150.0 °C | 10.0 sec. |
| Programme de durcissement, Alternatif @ 120.0 °C | 60.0 sec. |
| Programme de durcissement, Recommandé @ 110.0 °C | 90.0 sec. |
| Température de transition vitreuse | 46.0 °C |
| Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) | 29.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Potassium (K+) | 4.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) | 14.0 ppm |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11300.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 2033SC
A 1-part, red, non-conductive die-attach adhesive for high throughput smart card bonding applications.