LOCTITE® ECCOBOND EN 1350
Omadused ja eelised
LOCTITE ECCOBOND EN 1350, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 1350 encapsulant is designed for thermal sensor assembly applications.
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?
Tehniline teave
| Klaasistumistemperatuur (Tg) | 103.0 °C |
| Komponentide arv | 2-komponentne |
| Kõlblikkusaeg | 183.0 päev |
| Kõvenemisaeg, @ 120.0 °C | 1.0 tund |
| Rakendused | Kapseldamine |
| Seguvahekord, massi järgi | 100 : 2.8 |
| Shore’i kõvadus, Shore D | 90.0 |
| Soojuspaisumise koefitsient (CTE), Above Tg | 100.0 ppm/°C |
| Soojuspaisumise koefitsient (CTE), Below Tg | 27.0 ppm/°C |
| Säilitustemperatuur | 25.0 °C |
| Tahkumistüüp | Kuumkõvenemine |
| Tõmbemoodul, DMA @ 25.0 °C | 7500.0 N/mm² (1087783.0 psi , 7.5 GPa ) |
| Värvus | Must |
LOCTITE® ECCOBOND EN 1350
LOCTITE ECCOBOND EN 1350, Epoxy, Encapsulant