LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
Đặc tính và Lợi ích
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
Đọc thêm
Tài liệu và Tải về
Tìm kiếm TDS hoặc SDS ở ngôn ngữ khác?
Thông tin kĩ thuật
| Chỉ Số Chất Xúc Biến | 1.3 |
| Dạng Vật Lý | Dán |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Chloride (CI-) | 14.0 ppm |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Natri (Na+) | 9.0 ppm |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Potassium (K+) | 9.0 ppm |
| Loại Chất Làm Đầy | Alumina/Silica |
| Loại Hóa Cứng | Hóa Cứng Nhiệt |
| Lịch Biểu Hóa Cứng, @ 160.0 °C | 2.0 giờ |
| Màu Sắc | Trắng |
| Mô-đun Độ Bền Kéo, @ 150.0 °C | 1196.0 N/mm² (176400.0 psi ) |
| Phương Pháp Ứng Dụng | Hệ thống phun keo |
| Số Lượng Thành Phần | 1 Phần |
| Điện Trở Suất Khối | 0.43x10¹⁴ Ohm cm |
| Đặc Điểm Chính | Có Thể In Màn Hình, Có Thể In Được, Độ Dẫn Điện: Không Dẫn Điện |
| Độ Bền Cắt Bàn Ren RT, 2 x 2 mm Si die on ceramic | 13.0 kg-f |
| Độ Dẫn Nhiệt | 0.44 W/mK |
| Độ Nhớt, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 55000.0 mPa.s (cP) |
| Ứng Dụng | Hàn Chíp Trần |
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive