LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
Características e Benefícios
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
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Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Condutividade térmica | 0.44 W/mK |
| Conteúdo iônico extraível, Cloreto (CI-) | 14.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Potássio (K +) | 9.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Sódio (Na+) | 9.0 ppm |
| Cor | Branco |
| Cronograma de cura, @ 160.0 °C | 2.0 hr. |
| Forma física | Pasta |
| Método de aplicação | Sistema de aplicação |
| Módulo de tração, @ 150.0 °C | 1196.0 N/mm² (176400.0 psi ) |
| Número de componentes | Monocomponente |
| Principais características | Condutividade: Eletricamente Não Condutivo, Imprimível, Serigrafável |
| Resistividade volumétrica | 0.43x10¹⁴ Ohm cm |
| Resistência ao cisalhamento RT, 2 x 2 mm Si die on ceramic | 13.0 kg-f |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Tipo de enchimento | Alumina/Sílica |
| Viscosidade, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 55000.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 1.3 |
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive