LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| การนำความร้อน | 0.44 W/mK |
| การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
| กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, @ 160.0 °C | 2.0 ชม. |
| ความหนืด, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 55000.0 mPa.s (cP) |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุได RT, 2 x 2 mm Si die on ceramic | 13.0 kg-f |
| คุณลักษณะเฉพาะที่สำคัญ | พิมพ์สกรีนได้, สภาพการนำไฟฟ้า: ไม่มีสภาพการนำไฟฟ้า, สามารถพิมพ์ได้ |
| จำนวนของส่วนประกอบ | 1 ส่วน |
| ดัชนีทิโซทรอปิก | 1.3 |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| ประเภทฟิลเลอร์ | อลูมินา/ซิลิกา |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, คลอไรด์ (CI-) | 14.0 ppm |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โซเดียม (Na+) | 9.0 ppm |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โปแตสเซียม (K+) | 9.0 ppm |
| มอดูลัสแรงดึง, @ 150.0 °C | 1196.0 N/mm² (176400.0 psi ) |
| รูปแบบทางกายภาพ | ส่วนผสมที่เป็นแป้งเหนียว |
| วิธีการใช้งาน | ระบบจ่าย/ฉีดสาร |
| สภาพต้านทานไฟฟ้า | 0.43x10¹⁴ Ohm cm |
| สี | สีขาว |
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive