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在這篇技術文章中，漢高介紹了元件尺寸和類型、範本設計規則和錫膏特性之間的關係對片式元件間球化的研究結果。

漢高新型BERGQUIST GAP PAD系列材料——BERGQUIST GAP PAD HC 5.0採用全新的化學平臺研發而成，具有獨特的填充技術，可滿足下一代高功率密度設備對低應力材料日益增長的需求。

漢高開發出一種用於相鏡頭模組鏡頭接著的防水密封劑，它是智慧手機和穿戴設備完全防水道路上的又一里程碑式產品。

這篇技術文章詳細介紹了標準鉛合金的直接替代品，從而實際減少、消除立碑現象。（來源：SMT）。