Éliminer les billes de soudures des puces : Guide pratique afin de comprendre et d'éliminer un défaut récurrent Dans cet article technique, Henkel présentera ses résultats concernant la relation entre la taille et le type de composant, les règles encadrant l'utilisation d'un pochoir et les caractéristiques des pâtes de soudure par rapport à la formation de billes de soudure. En savoir plus
2018-05-24 Livre blanc : Des applications à haute densité de puissance permises par un nouveau matériau d’interface thermique Le nouveau bouche-trou de BERGQUIST, le GAP PAD HC 5.0, a été formulé à partir d'une toute nouvelle plateforme chimique à la technologie de remplissage unique afin de répondre aux exigences croissantes en termes de matériaux de faible tension pour appareils à haute densité de puissance nouvelle génération. En savoir plus
Livre blanc : Produit d'imperméabilité pour modules de caméras Henkel a mis au point un adhésif imperméabilisant pour le collage des lentilles de modules de caméras, encore une belle avancée qui permettra de concevoir des smartphones et accessoires portables totalement imperméables. En savoir plus
Article technique sur la réduction du phénomène d’alignement horizontal non voulu par refusion Cet article technique évoque une alternative au goutte-à-goutte pour alliage à base de plomb qui élimine presque entièrement le phénomène d'alignement horizontal non voulu. (Source : SMT) En savoir plus
