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在这篇技术文章中，汉高介绍了元件尺寸和类型、模板设计规则和焊锡膏特性之间的关系对片式元件间球化的研究结果。

汉高新型BERGQUIST GAP PAD系列材料——BERGQUIST GAP PAD HC 5.0采用全新的化学平台研发而成，具有独特的填充技术，可满足下一代高功率密度设备对低应力材料日益增长的需求。

汉高开发出一种用于相摄像头模组镜头粘接的防水密封剂，它是智能手机和可穿戴设备完全防水道路上的又一里程碑式产品。

这篇技术文章详细介绍了标准铅合金的直接替代品，从而实际减少、消除墓碑现象。（来源：SMT）。