Eliminación de las bolas de soldadura debajo del centro del semiconductor (chip): guía práctica para comprender y deshacerse de este defecto común En este artículo técnico, Henkel presenta sus hallazgos sobre la relación entre el tamaño y el tipo de los componentes, las reglas de diseño del estarcido y las características de la pasta de soldadura en el caso de la presencia de bolas debajo del centro del chip. Leer más
2018-05-24 Documento técnico: Aplicaciones de densidad de alta potencia habilitadas por un nuevo material de interfaz térmica El nuevo material de relleno BERGQUIST GAP PAD de Henkel, GAP PAD HC 5.0 está formulado en una plataforma química completamente nueva con tecnología de relleno única, creada para satisfacer los crecientes requisitos de materiales de menor tensión para los dispositivos de alta densidad de última generación. Leer más
Sellador impermeabilizante para módulos de cámaras Henkel ha desarrollado un adhesivo de sellado impermeabilizante para la unión adhesiva de lentes del módulo de la cámara, otro hito más en el camino hacia teléfonos inteligentes y dispositivos de vestir totalmente impermeabilizados. Leer más
Dispositivos de vestir al desnudo: los materiales electrónicos son esenciales para garantizar la funcionalidad y la fiabilidad. Henkel ha desarrollado materiales electrónicos extremadamente competentes que permiten una capacidad de procesado de gran volumen, adaptabilidad a la dinámica de fabricación y diseños miniaturizados, así como el aporte de una sólida protección de dispositivos contra múltiples factores ambientales para el mercado de los dispositivos electrónicos de vestir. Leer más
