可訂製的MEMS和半導體封裝用有機矽材料 微機電系統(MEMS)正在推動將各種傳感功能合併到單個器件中,並用於許多不同的應用中。在手持設備領域,MEMS大量用於智慧手機,這推動了MEMS的增長,如今的智慧手機可容納多達十到十二個甚至更多的MEMS器件,這個數字預計在未來幾年會繼續增長。 製造MEMS器件是一種平衡行為,因為MEMS晶片非常敏感和脆弱。晶片黏合應力過大會使晶片開裂,如果接著劑的模量較高,晶片會因應力而彎曲。這種彎曲會導致MEMS的運動部件超出校準範圍。為了應對這些應力和模量的挑戰,漢高開發了一種用於MEMS器件的有機矽材料技術,該技術在回流曲線上提供低而穩定的模量。該材料無溢出,黏合強度比上一代接著劑更高,是完全可訂製的。已經開發的獨特有機矽平臺,不僅可以任意調整流變性能,還可以調整其他關鍵材料屬性,如從0.1到200MPa的模量。還可以根據客戶要求開發不同顏色的樣品。 作者:Raj Peddi,Wei Yao 瞭解更多
漢高雙固化接著劑促使鏡頭模組產業繁榮 促使鏡頭模組產業近年來備受關注,隨著攝影鏡頭應用進入到行動裝置和汽車領域並快速增長,極大推動製造商對攝影鏡頭技術的投入。鏡頭模組也變得愈加先進,特別是隨著圖元的提高和鏡頭數量的增加,“主動對焦”技術得以應用,紫外線和熱固化能力的雙固化接著劑將鏡頭架接著到基板上。 瞭解更多
用於熱敏電子應用的低溫及UV雙固化接著劑 隨著對傳感功能需求的趨於發展,基於半導體的感測器的數量正在快速增長。此類感測器通常包含熱敏基板和元件(如MEMS),這就將熱固化接著劑和密封劑的加工溫度限制到最高80℃。除此之外,更精確的感測性能需要有低應力和低翹曲的接著劑,以在工作溫度範圍內實現恒定和穩定的功能。本次網路研討會介紹了滿足這些要求的MEMS、CMOS圖像和指紋感測器型元件用新材料。 作者:Ing.Ruud de Wit 瞭解更多