整合型先進底部填充解決方案 過去十年,我們看到移動計算市場的顯著增長推動了各種互聯解決方案的應用。隨著電晶體進一步發展變得愈加複雜和成本高昂,各公司正在轉向先進的封裝技術,以便繼續按照市場需求來提高產品的性能和功用。 行動技術仍將是電子產業的關鍵驅動因素。趨向於更小的外觀尺寸、提高密度和性能所需的更高I/O數、以及較低的總成本,將推動需要創新材料的替代解決方案,從而實現下一代封裝。 在本次網路研討會中,我們將介紹漢高的各種底部填充解決方案,包括毛細底部填充(CUF)、非導電膠(NCP)和非導電薄膜(NCF)。開發這些材料是為了支援當前和未來的覆晶(Flip Chip)互連技術於不同領域市場。具有較小間隙的細間距銅柱、較薄的晶片製程與堆疊、用於高密度基板設計的緊密KoZ、強大可靠性能是我們材料設計中的重要考慮因素。 作者:Judy Ermitano和Rose Guino 瞭解更多
適用於印刷電子的柔性高導電銀漿 漢高開發了一系列新型、高導電性的銀油墨,推動柔性印刷電子設備的發展。與現有油墨相比,新型油墨具有極高的導電性以及柔韌性。一方面,新型油墨為印刷電子應用帶來了新的可能性,另一方面,通過減小印道寬度和/或高度,可顯著降低現有印刷應用的總成本。現在參與,瞭解有關新型高導電柔性銀油墨的更多資訊。 作者:Sharona Sente 瞭解更多
半導體封裝電磁干擾屏蔽 (EMI Shielding)解決方案 隨著無線設備的日益普及,設計人員面臨著來自多個源的各種電磁波的挑戰,這些電磁波以相同的頻譜輻射並導致電磁干擾(EMI)。射頻 (RF) 發射器件須有效隔離以限制它們對附近元器件的干擾,避免這些器件的性能下降。 隨著現代的電子產品朝著小型化、輕量化和更高速發展,傳統的屏蔽保護方式面臨功能和操作上的重重限制,使得這一需求挑戰更為顯著。為了解決這個問題,法拉第籠直接應用於封裝級。 本次網路研討會將討論漢高的最新材料、應用製程、測試方法和性能表現。 作者:Jinu Choi、Xinpei Cao、Dan Maslyk 瞭解更多
可訂製的MEMS和半導體封裝用有機矽材料 微機電系統(MEMS)正在推動將各種傳感功能合併到單個器件中,並用於許多不同的應用中。在手持設備領域,MEMS大量用於智慧手機,這推動了MEMS的增長,如今的智慧手機可容納多達十到十二個甚至更多的MEMS器件,這個數字預計在未來幾年會繼續增長。 製造MEMS器件是一種平衡行為,因為MEMS晶片非常敏感和脆弱。晶片黏合應力過大會使晶片開裂,如果接著劑的模量較高,晶片會因應力而彎曲。這種彎曲會導致MEMS的運動部件超出校準範圍。為了應對這些應力和模量的挑戰,漢高開發了一種用於MEMS器件的有機矽材料技術,該技術在回流曲線上提供低而穩定的模量。該材料無溢出,黏合強度比上一代接著劑更高,是完全可訂製的。已經開發的獨特有機矽平臺,不僅可以任意調整流變性能,還可以調整其他關鍵材料屬性,如從0.1到200MPa的模量。還可以根據客戶要求開發不同顏色的樣品。 作者:Raj Peddi,Wei Yao 瞭解更多
漢高導電晶片接著薄膜和銀燒結技術提供可靠與牢固的製造技術 技術進步繼續推動半導體產業朝著體積更薄、功能更高的設備發展。漢高推出了LOCTITE® ABLESTIK® CDF系列產品,該解決方案可實現更薄、更小、更高密度的強大加工,同時減少佔用面積。這種突破性的導電晶片接著薄膜技術已經以一種預切割形式推向市場,從而實現了強大的製造。漢高目前提供了適合消費性電子和汽車應用的產品組合,將高效製程與更高可靠性(MSL1封裝)相結合。 在本次網路研討會中,Gupta博士將介紹過去幾年推出產品的商業成功。他將專注於市場驅動因素,開發cDAF產品的動機以及它們在解決製造和可靠性挑戰方面的優勢。 作者:Shashi Gupta 瞭解更多
T-CLAD/導熱絕緣金屬基板 有效的熱管理是保證許多電子設備性能一致和長期可靠的關鍵。消費者對尺寸更小、功能更強設備的需求為熱管理提出了更大的挑戰,這會使電子元件產生更高的溫度和更大的應力。為了確保半導體元件的有效熱管理,漢高開發了T-CLAD/導熱絕緣金屬基板,從而為這些器件提供了高效的導熱方式。與標準印刷電路板相比,T-CLAD/導熱絕緣金屬基板可最大限度地降低熱阻,並更有效地傳導熱量。在即將舉行的漢高網路研討會上,我們將介紹該產品,並提供選擇特定應用介質的詳細資訊。 漢高將在本次研討會上討論可以選擇的替代解決方案以及如何選擇最合適的電介質。 作者:Michael Stoll 瞭解更多
漢高雙固化接著劑促使鏡頭模組產業繁榮 促使鏡頭模組產業近年來備受關注,隨著攝影鏡頭應用進入到行動裝置和汽車領域並快速增長,極大推動製造商對攝影鏡頭技術的投入。鏡頭模組也變得愈加先進,特別是隨著圖元的提高和鏡頭數量的增加,“主動對焦”技術得以應用,紫外線和熱固化能力的雙固化接著劑將鏡頭架接著到基板上。 瞭解更多
“現場固化(cure in place)”導熱填隙劑——電子設備高效冷卻的介面導熱材料 有效的熱管理是保證許多電子設備性能一致和長期可靠的關鍵。隨著越來越多的應用需要熱管理,對介面導熱材料解決方案和創新材料的應用需求持續增長。為了應對此需求,貝格斯(Bergquist)和漢高開發並提供各種高效、柔軟、易操作的導熱介面材料,以滿足當前和未來對有效冷卻電子系統的需求,從而確保其長期可靠性。 其中一種基於聚合物的可點膠的導熱填隙劑,具有獨特的性能,專為最終熱管理設計和元件組裝靈活性而設計。導熱的現場固化(cure in place)液態填隙材料是經典款導熱片的替代品,可高效點佈,具有較高的熱性能,並且在加工過程中可實現全自動化。 作者:Holger Schuh 瞭解更多