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新型界面导热材料助力高功率密度应用

汉高新型BERGQUIST GAP PAD系列材料——BERGQUIST GAP PAD HC 5.0采用全新的化学平台研发而成,具有独特的填充技术,可满足下一代高功率密度设备对低应力材料日益增长的需求。

作者:Danny Leong