LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB
Funcții și beneficii
This rigid, semi-sintering die attach adhesive is ideal for semiconductor packages requiring excellent thermal and electrical conductivity.
If you need a superior semi-sintering die attach adhesive for high end power packages, choose LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB. It provides high adhesion, low stress, and enhanced resin bleed control. Thermal performance is comparable to that of a solder paste product, and you can expect great sintering properties on gold, silver, copper, and PPF substrates.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Coeficient de dilatare termică (CTE) | 25.0 ppm/°C |
| Indicele tixotrop | 5.5 |
| Tip de întărire | Întărire la căldură |
| Vâscozitate, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB
This rigid, semi-sintering die attach adhesive is ideal for semiconductor packages requiring excellent thermal and electrical conductivity.