LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB
Özellikleri ve Faydaları
This rigid, semi-sintering die attach adhesive is ideal for semiconductor packages requiring excellent thermal and electrical conductivity.
If you need a superior semi-sintering die attach adhesive for high end power packages, choose LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB. It provides high adhesion, low stress, and enhanced resin bleed control. Thermal performance is comparable to that of a solder paste product, and you can expect great sintering properties on gold, silver, copper, and PPF substrates.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
Isıl genleşme katsayısı (CTE) | 25.0 ppm/°C |
Kürlenme Türü | Isı Kürü |
Tiksotropik İndeks | 5.5 |
Viskozite, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |