LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB
Jellemzők és előnyök
This rigid, semi-sintering die attach adhesive is ideal for semiconductor packages requiring excellent thermal and electrical conductivity.
If you need a superior semi-sintering die attach adhesive for high end power packages, choose LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB. It provides high adhesion, low stress, and enhanced resin bleed control. Thermal performance is comparable to that of a solder paste product, and you can expect great sintering properties on gold, silver, copper, and PPF substrates.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
Hőtágulási együttható (CTE) | 25.0 ppm/°C |
Kötés típusa | Hő hatására |
Tixotróp-index | 5.5 |
Viszkozitás, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |