LOCTITE® ECCOBOND BF 4
Właściwości i korzyści
LOCTITE ECCOBOND BF 4 is a black, non-conductive, epoxy adhesive designed to protect optoelectronic applications by encapsulating and providing a secure structural bond.
LOCTITE® ECCOBOND BF 4 is a low moisture, die attach adhesive that combines light cure AA50T and BF -4 to provide reliable alignment and raised ability to withstand temperature and humidity changes. The material offers good adhesion to plastic and low outgassing.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Harmonogram utwardzania, @ 100.0 °C | 30.0 min. |
| Ilość składników | Jednoskładnikowy |
| Kolor | Czarny |
| Lepkość, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 23500.0 mPa.s (cP) |
| Temperatura przechowywania | -40.0 °C |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 94.0 °C |
| Wytrzymałość na ścinanie | 24.0 kg-f |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
LOCTITE® ECCOBOND BF 4
LOCTITE ECCOBOND BF 4 is a black, non-conductive, epoxy adhesive designed to protect optoelectronic applications by encapsulating and providing a secure structural bond.