LOCTITE® ECCOBOND BF 4
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ECCOBOND BF 4 is a black, non-conductive, epoxy adhesive designed to protect optoelectronic applications by encapsulating and providing a secure structural bond.
LOCTITE® ECCOBOND BF 4 is a low moisture, die attach adhesive that combines light cure AA50T and BF -4 to provide reliable alignment and raised ability to withstand temperature and humidity changes. The material offers good adhesion to plastic and low outgassing.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, @ 100.0 °C | 30.0 นาที |
ความหนืด, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 23500.0 mPa.s (cP) |
ความเค้นเฉือนของวัสดุ | 24.0 kg-f |
จำนวนของส่วนประกอบ | 1 ส่วน |
สี | สีดำ |
อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 94.0 °C |
อุณหภูมิสะสม | -40.0 °C |