LOCTITE® ABLESTIK SSP 2020
Znany jako LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 18G
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020, Silver Sintering Paste, High power die attach
LOCTITE® ABLESTIK SSP 2020 sintering silver paste die attach adhesive designed for devices requiring high thermal and electrical conductivity. LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 is formulated to provide high heat transfer generated from power devices. LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 maintains high adhesion at operating temperatures as high as 260ºC.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Moduł sprężystości przy rozciąganiu, @ 250.0 °C | 5615.0 N/mm² (800000.0 psi ) |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Chlorek (CI-) | 0.9 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Potas (K+) | 0.9 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Sód (Na+) | 0.9 ppm |
LOCTITE® ABLESTIK SSP 2020
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020, Silver Sintering Paste, High power die attach