LOCTITE® ABLESTIK SSP 2020

Відомий як LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 18G

Особливості та переваги

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020, Silver Sintering Paste, High power die attach
LOCTITE® ABLESTIK SSP 2020 sintering silver paste die attach adhesive designed for devices requiring high thermal and electrical conductivity. LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 is formulated to provide high heat transfer generated from power devices. LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 maintains high adhesion at operating temperatures as high as 260ºC.
Дізнайтеся більше

Документи та завантаження

Технічна інформація

Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) 0.9 ppm
Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) 0.9 ppm
Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) 0.9 ppm
Застосування Кріплення кристалу
Модуль пружності при розтягуванні, @ 250.0 °C 5615.0 Н/мм² (800000.0 psi )
Тип твердіння Теплове твердіння