LOCTITE® ABLESTIK SSP 2020

Connu sous le nom de LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 18G

Caractéristiques et avantages

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020, Silver Sintering Paste, High power die attach
LOCTITE® ABLESTIK SSP 2020 sintering silver paste die attach adhesive designed for devices requiring high thermal and electrical conductivity. LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 is formulated to provide high heat transfer generated from power devices. LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 maintains high adhesion at operating temperatures as high as 260ºC.
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Informations techniques

Applications Soudage de puce
Module d'élasticité, @ 250.0 °C 5615.0 N/mm² (800000.0 psi )
Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) 0.9 ppm
Teneur ionique extractible, Potassium (K+) 0.9 ppm
Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) 0.9 ppm
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur