패키징 기술의 진보 이 보고서에서는 최근 다시금 부각되고 있는 패키징 기술 개발방향에 부합하는 상용화 재료를 구현하기 위해 재료 공급업체들이 어떻게 집중적인 투자를 해왔는지를 살펴봅니다. 더 보기
스마트 카드 시장의 트렌드 및 통합 접착 솔루션 스마트 카드 도입이 증가한 주된 이유는 효율적인 뱅킹 및 지불 인프라 구현을 위한 EMV 표준이 전 세계적으로 채택되고 이와 함께 개인 식별 및 액세스 제어를 위한 통신 및 관리 프로세스 보안에 대한 성능 요건이 높아지고 있기 때문입니다. 스마트 카드의 품질은 카드 생산 재료의 신뢰도에 의해 좌우됩니다. 이러한 점에서 엄격한 제조 및 최종 사용자 요건을 능가하는 고성능 접착 솔루션을 선택하는 것이 매우 중요합니다. 이번 웨비나에서는 스마트 카드 시장의 동향, 미래 성장동력, 그리고 스마트 카드의 품질과 신뢰성 확보에 적합한 재료에 대해 자세한 정보를 제공합니다. 최진우 헨켈 전자 재료 부문 시장 개발 매니저는 첨단 재료 관련 글로벌 제품 전략과 비즈니스 개발을 담당하고 있습니다. 발표자: 최진우 더 보기
