パッケージング技術の進歩 この論文では、パッケージング技術開発が新たに重視されているのに合わせて、材料サプライヤーがどのように積極的に投資をして既存マーケットの材料を実現してきたかについて考察します。 詳細はこちら
スマートカードのマーケット動向と接着剤ソリューション 効率的な決済インフラや銀行システムのための「EMV標準」が世界的に受け入れられるようになったことで、スマートカードの導入がすすみ、通信の大容量化と個人識別やアクセス制御のための安全な管理プロセスが求められています。 しかし、スマートカードの有効性は、その生産を可能にする材料によって信頼性を確保しています。製造と最終使用の厳格な要件を上回る、最も効果的な接着剤ソリューションを選択することが重要です。このウェビナー（オンラインセミナー）では、スマートカードのマーケット動向、将来の成長への推進力、スマートカードの重要な品質と信頼性を提供する材料についてご紹介します。 Jinu Choiは、グローバルな製品戦略と先進材料の事業開発を担当する、ヘンケルのエレクトロニクス事業部のマーケット開発マネージャーです。 著者：Jinu Choi 詳細はこちら
