Avances en tecnología de encapsulamiento Este documento revisará cómo los proveedores de materiales han invertido recursos significativos para entregar materiales listos para el mercado acordes con este renovado énfasis en el desarrollo de la tecnología de encapsulado. Leer más
Tecnología para adherir chips “die attach” de baja tensión para tarjetas inteligentes de alta fiabilidad Henkel ha desarrollado una nueva formulación de unión entre dispositivos semiconductores y sustratos (die attach) diseñada para un procesamiento y una compatibilidad excepcionalmente rápidos con los encapsulantes más utilizados en el mercado. Leer más
Tendencias del mercado de tarjetas inteligentes y soluciones de adhesivos integrados La mayor adopción de tarjetas inteligentes se debe principalmente a la aceptación global del estándar EMV para implementaciones de infraestructura bancaria y de pago eficientes, junto con requisitos superiores de capacidad en telecomunicaciones y procesos administrativos seguros para la identificación personal y el control de acceso. Sin embargo, las tarjetas inteligentes solo son tan buenas como la fiabilidad que aportan los materiales que permiten su producción. Es esencial seleccionar las soluciones adhesivas más eficaces que superen los estrictos requisitos de fabricación y uso final. Este seminario web presentará información sobre las tendencias del mercado de tarjetas inteligentes, los impulsores de crecimiento futuro y los detalles sobre los materiales que brindan la calidad y fiabilidad esenciales de las tarjetas inteligentes. Jinu Choi es el Director de Desarrollo de Mercados de Henkel Electronic Materials, responsable de la estrategia global de productos ... Leer más