焊线接合半导体封装

本文将回顾材料供应商如何投入大量资源来提供符合市场需求的材料，同时再次强调封装技术的开发。

汉高开发了一种新型芯片粘接配方，旨在实现极快的加工速度，并与市场上广泛使用的密封剂兼容。

智能卡的普及程度在很大程度上取决于全球对高效银行和支付基础设施的EMV标准的接受程度，以及电信和个人识别和访问控制安全管理流程的更高容量要求。

然而，智能卡仅能表现出与其生成所需材料相同的可靠性。选择超出严格制造和最终使用要求的最有效胶粘剂解决方案是非常必要的。本次网络研讨会将介绍有关智能卡的市场趋势、未来增长动因等信息，以及有关智能卡质量和可靠性所需材料的详情。

Jinu Choi是汉高电子材料的市场开发经理，负责全球产品战略和先进材料的业务开发。

作者：Jinu Choi