Des avancées dans le domaine de la technologie des emballages Ce document évaluera la façon dont les fournisseurs en matériaux ont investi une quantité significative de ressources afin de pouvoir proposer des matériaux prêts à l’emploi grâce à l’accent mis sur le développement de la technologie des emballages. En savoir plus
Fixation de puce à faible tension pour des cartes à puce à la fiabilité élevée Henkel a développé une nouvelle formule de fixation de puce conçue afin d'atteindre un traitement rapide et une compatibilité exceptionnelle dans le cadre de l’utilisation des produits d’encapsulage les plus utilisés sur le marché. En savoir plus
Tendances du marché des cartes à puce et solutions adhésives intégrées L’utilisation croissante de cartes à puce est largement motivée par l’acceptation mondiale des normes EMV pour des infrastructures bancaires et financières efficaces ainsi que par des exigences plus élevées en termes de capacités des processus de télécommunication et de communication de données et de sécurité des processus administratifs d'identification et de contrôle. Cependant, l’efficacité des cartes à puce est égale à la fiabilité des matériaux qui permettent leur production. Choisir les solutions adhésives les plus efficaces qui dépassent les exigences de fabrication et d'utilisation les plus élevées est primordial. Ce webinaire vous fournira des informations concernant les tendances du marché des cartes à puce, les futurs moteurs de croissance et des détails quant aux matériaux qui permettent d'obtenir des cartes à puce fiables et de qualité. Jinu Choi, responsable du développement marché du secteur des matériaux électroniques Henkel, est en charge de l'élaboration... En savoir plus
