고급 언더필 통합 솔루션 지난 10여년에 걸쳐 모바일 컴퓨팅 시장이 크게 성장하면서 다양한 형태의 연결이 가능해졌습니다. 트랜지스터 스케일링에 대한 기술적, 비용적 부담이 가중되면서 기업들은 시장의 요구에 따라 성능과 기능을 지속적으로 향상시키기 위해 고급 패키징 기술로 눈을 돌리고 있습니다. 모바일 기술은 앞으로도 계속 전자 산업의 핵심 성장 동력으로 작용할 것입니다. 폼 팩터 소형화, 고집적화 및 성능 향상을 위한 입출력 단자수 증가, 총비용 절감 등의 시장 추세는 차세대 패키지를 구현할 혁신적인 재료에 기반을 둔 대체 솔루션 개발로 이어질 전망입니다. 이번 웨비나에서는 캐필러리 언더필(CUF), 비전도성 페이스트(NCP), 비전도성 필름(NCF)을 포함한 헨켈의 다양한 언더필 솔루션을 살펴봅니다. 다양한 시장 부문에 걸쳐 현재 및 향후 플립칩 인터커넥트 기술을 지원하기 위해 개발된 이 재료들은 설계에 있어 갭이 낮은 파인 피치 구리 필러, 얇은 다이 가공 및 스태킹, 고밀도 피착재 설계를 위한 좁은 KoZ, 강력한 신뢰도 성능을 중요 고려사항으로 두었습니다. 발표자: 주디 에미타노(Judy Ermitano), 로즈 구이노(Rose Guino) 더 보기
헨켈 듀얼 경화 접착제가 성공적인 카메라 모듈 개발을 가능하게 합니다. 카메라 모듈 산업이 크게 주목받고 있습니다. 이는 다양한 카메라 기능이 모바일 기기에 추가되고 최근에는 자동차 부문에도 도입이 확대되면서 시장 규모가 급성장했기 때문입니다. 이에 제조사들은 카메라 기술 개발에 열을 올리고 있습니다. 카메라 모듈 기술이 발전을 거듭하고, 특히 픽셀 및 렌즈 수가 증가하면서 '액티브 얼라인먼트(Active Alignment)'라는 새로운 기법이 적용되고 있습니다. 이 과정에서 렌즈 홀더를 피착재에 접착하려면 UV 경화 및 열경화가 모두 가능한 이중 경화 접착제가 필요합니다. 더 보기
방열 재료 - 휴대 기기의 전력 전자와 열관리를 위한 새로운 솔루션 다양한 시장에서 전력 전자 소자의 사용이 확대되면서 신뢰성은 유지하면서 성능을 높일 수 있는 새로운 재료에 대한 관심이 증가하고 있습니다. 이와 같이 새로운 분야에서의 방열에는 새로운 설계와 기술이 수반되어야 합니다. 발표자: 쥬세페 카라멜라(Giuseppe Caramella) 더 보기
저압 몰딩 솔루션 많은 전자 어셈블리가 심한 온도 변화, 부식을 유발하는 환경, 높은 습도 등의 가혹한 환경에 노출됩니다. 하지만 이러한 조건 하에서도 제 성능을 발휘할 수 있어야 합니다. 전자 부품 및 어셈블리 보호를 위한 헨켈의 포트폴리오에는 다양한 솔루션이 포함됩니다. 그 중에는 저압 몰딩 공정에서 사용되는 특수 핫 멜트 접착제가 있습니다. TECHNOMELT® 브랜드로 출시된 이 혁신적인 핫 멜트 접착제는 용도가 매우 다양하며 거의 모든 분야에 적용이 가능합니다. 저압 몰딩 공정을 사용하면 정교한 소형 전자 부품까지도 표면 접착 및 캡슐화가 가능합니다. 아울러 핫 멜트 접착제는 재생 가능한 원재료를 사용하기 때문에 다른 제품보다 환경적으로 안전하며 RoHS 및 WEEE 인증을 획득했습니다. 핫 멜트 접착제는 인쇄회로기판과 접촉하면 즉각적으로 식습니다. 추가적인 경화 또는 건조 공정 없이 몰드 툴을 열어 보호 처리된 어셈블리를 바로 테스트하여 출하할 수 있습니다. 발표자: 쥬세페 카라멜라(Giuseppe Caramella) 더 보기