整合型先進底部填充解決方案 過去十年,我們看到移動計算市場的顯著增長推動了各種互聯解決方案的應用。隨著電晶體進一步發展變得愈加複雜和成本高昂,各公司正在轉向先進的封裝技術,以便繼續按照市場需求來提高產品的性能和功用。 行動技術仍將是電子產業的關鍵驅動因素。趨向於更小的外觀尺寸、提高密度和性能所需的更高I/O數、以及較低的總成本,將推動需要創新材料的替代解決方案,從而實現下一代封裝。 在本次網路研討會中,我們將介紹漢高的各種底部填充解決方案,包括毛細底部填充(CUF)、非導電膠(NCP)和非導電薄膜(NCF)。開發這些材料是為了支援當前和未來的覆晶(Flip Chip)互連技術於不同領域市場。具有較小間隙的細間距銅柱、較薄的晶片製程與堆疊、用於高密度基板設計的緊密KoZ、強大可靠性能是我們材料設計中的重要考慮因素。 作者:Judy Ermitano和Rose Guino 瞭解更多
漢高雙固化接著劑促使鏡頭模組產業繁榮 促使鏡頭模組產業近年來備受關注,隨著攝影鏡頭應用進入到行動裝置和汽車領域並快速增長,極大推動製造商對攝影鏡頭技術的投入。鏡頭模組也變得愈加先進,特別是隨著圖元的提高和鏡頭數量的增加,“主動對焦”技術得以應用,紫外線和熱固化能力的雙固化接著劑將鏡頭架接著到基板上。 瞭解更多
介面導熱材料 - 手持設備中電力電子與熱管理的新型解決方案 隨著電力電子設備在不同市場中變得越來越普遍,在保持可靠性的同時對新材料的需求以實現更高性能正在獲得越來越多的關注。這些即將出現的新設備的熱管理需要新的設計和技術。 作者:Giuseppe Caramella 瞭解更多
低壓灌注解決方案 許多電子元件暴露在極端條件下,例如劇烈的溫度波動、腐蝕性環境介質或高濕度。然而,雖然環境條件嚴苛,這些器件也必須具備預期的性能。為此,漢高在其產品組合中提供了各種解決方案用以保護電子元件和元件,特別是用於低壓灌注製程的特殊熱熔膠解決方案。 TECHNOMELT®創新型熱熔膠具有廣泛的用途,目前幾乎可用於各種領域。採用低壓灌注工藝,不僅可以黏合表面,還可以提供保護性封裝,對於小而精緻的電子元件也是如此。由於使用可再生原材料,這些熱熔膠比其他產品更環保,並且獲得RoHS和WEEE認可。 熱熔膠一旦與PCB直接接觸,就會立即冷卻。灌注完成打開模具,就可以測試、運送受保護的元件,無需另外的固化或乾燥過程。 作者:Giuseppe Caramella 瞭解更多