Henkel presentará nuevos materiales y compartirá experiencias en la Expo IPC APEX 2018 Se expondrá un material de enmascaramiento de alta visibilidad, pastas de soldadura de bajo vaciado y de aplicación por chorro. Leer más
La pasta de soldadura LOCTITE® GC 10 de temperatura estable de Henkel, cumple su promesa de innovación Resultados perfectos y uniformes sin refrigeración que dan un giro a los modelos de trabajo tradicionales. Leer más
Henkel desarrolla un vehículo de prueba de pasta de soldadura avanzada Un novedoso vehículo de prueba aborda las realidades de la miniaturización. Leer más
Soluciones integradas avanzadas de llenado bajo nivel En la última década, hemos presenciado un crecimiento significativo en el mercado de la informática móvil que ha impulsado la adopción de varias soluciones de interconexión. A medida que la escalada de transistores se convierte en un proceso cada vez más costoso y desafiante, las empresas recurren a tecnologías avanzadas de encapsulado para continuar impulsando el rendimiento y la funcionalidad según las demandas del mercado. La tecnología móvil seguirá siendo un factor clave en la industria de la electrónica. La tendencia hacia factores de formas más pequeños, mayor conteo de E/S para aumentar la densidad y el rendimiento, y un menor costo de propiedad impulsará soluciones alternativas que requieran materiales innovadores que den lugar a la próxima generación de paquetes electrónicos. En este seminario web, trataremos sobre la amplia gama de soluciones de llenado bajo nivel de Henkel, que incluyen el llenado bajo nivel capilar (CUF), la pasta no conductora (NCP) y... Leer más
Los adhesivos de curado doble de Henkel garantizan el éxito de los módulos de cámaras El sector de módulos de cámaras está acaparando gran atención, ya que la incorporación de funciones de cámara en los dispositivos móviles y actualmente en el segmento automotor está impulsando a los fabricantes a desarrollar tecnologías de cámaras que maximicen el crecimiento de este sector. Cuanto más avanzados se tornan los módulos de cámaras, especialmente a medida que aumentan los píxeles y la cantidad de lentes, se emplea una técnica diferente llamada Alineación Activa, que requiere adhesivos de curado doble con capacidades de curado térmico y UV para la unión adhesiva del soporte de la lente al sustrato. Leer más
Seminario web: Henkel desarrolla un vehículo avanzado de prueba de pasta de soldadura Seminario web sobre el nuevo vehículo de prueba de Henkel, y cómo aborda las realidades de la miniaturización. Leer más
Materiales de interfaz térmica: Nuevas soluciones para dispositivos electrónicos y manejo térmico en dispositivos portátiles A medida que los dispositivos electrónicos se vuelven más y más predominantes en diferentes mercados, la necesidad de nuevos materiales que permitan un mayor rendimiento, manteniendo al mismo tiempo la fiabilidad, merece cada vez mayor atención. El manejo térmico de estas futuras aplicaciones requiere nuevos diseños y tecnologías. Autor: Giuseppe Caramella Leer más
Soluciones de moldeo a baja presión Muchos conjuntos electrónicos están expuestos a condiciones extremas, como fuertes oscilaciones de temperatura, medios ambientales corrosivos o humedad elevada. Sin embargo, estos dispositivos deben ofrecer el rendimiento esperado, a pesar de las difíciles condiciones ambientales. Si bien Henkel tiene varias soluciones en su cartera para componentes electrónicos y protección para del conjunto, una en particular es una fusión en caliente o hotmelt especial utilizada en el proceso de moldeo a baja presión. Estos innovadores hotmelts, que Henkel comercializa bajo la marca TECHNOMELT®, tienen un amplio campo de aplicación y están actualmente disponibles para casi todas las aplicaciones. Con el proceso de moldeo a baja presión, es posible no solo adherir superficies sino también proporcionar una encapsulación protectora, incluso para componentes electrónicos pequeños y delicados. Gracias al uso de materias primas renovables, las fusiones en caliente son más compatibles... Leer más
La innovadora pasta de soldadura de Henkel es galardonada con el Premio NPI LOCTITE GC 10 de Henkel gana la categoría de materiales de soldadura en el evento APEX. Leer más