카메라 모듈 산업이 크게 주목받고 있습니다. 다양한 카메라 기능이 모바일 기기에 추가되고 최근에는 자동차 부문에도 도입이 확대되면서 시장 규모가 급성장했기 때문입니다. 이에 제조사들은 카메라 기술 개발에 열을 올리고 있습니다. 카메라 모듈 기술이 발전을 거듭하고, 특히 픽셀 및 렌즈 수가 증가하면서 '액티브 얼라인먼트(Active Alignment)'라는 새로운 기법이 적용되고 있습니다. 이 과정에서 렌즈 홀더를 피착재에 접착하려면 UV 경화 및 열경화가 모두 가능한 이중 경화 접착제가 필요합니다.
반도체 패키징 및 전자 조립 재료 분야의 리더인 헨켈은 현재는 물론 미래를 내다보며 카메라 모듈 요건에 부응하는 데 필요한 깊이 있는 전문성과 광범위한 포트폴리오를 보유하고 있습니다. 뿐만 아니라 독보적인 글로벌 제조 및 현지 지원 역량을 바탕으로 성공적인 카메라 모듈 개발을 지원합니다.
저자: 라지 페디(Raj Peddi)