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웨어러블 시대의 개막: 고기능 고신뢰도 구현의 필수 요소인 전자 재료

헨켈은 대량 가공성, 제조 역학 적응성, 소형화 설계, 그리고 다양한 환경 요인으로부터의 소자 보호 등 웨어러블 시장의 니즈를 해결하기 위해 강력한 전자 재료를 개발했습니다.

백서: 카메라 모듈용 방수 실런트

헨켈은 카메라 모듈 렌즈 접착을 위한 방수 밀봉 접착제를 개발함으로써 완전 방수 스마트폰 및 웨어러블 기기를 향한 또 하나의 중요한 진전을 이뤘습니다.

고급 언더필 통합 솔루션

지난 10여년에 걸쳐 모바일 컴퓨팅 시장이 크게 성장하면서 다양한 형태의 연결이 가능해졌습니다. 트랜지스터 스케일링에 대한 기술적, 비용적 부담이 가중되면서 기업들은 시장의 요구에 따라 성능과 기능을 지속적으로 향상시키기 위해 고급 패키징 기술로 눈을 돌리고 있습니다.

모바일 기술은 앞으로도 계속 전자 산업의 핵심 성장 동력으로 작용할 것입니다. 폼 팩터 소형화, 고집적화 및 성능 향상을 위한 입출력 단자수 증가, 총비용 절감 등의 시장 추세는 차세대 패키지를 구현할 혁신적인 재료에 기반을 둔 대체 솔루션 개발로 이어질 전망입니다.

이번 웨비나에서는 캐필러리 언더필(CUF), 비전도성 페이스트(NCP), 비전도성 필름(NCF)을 포함한 헨켈의 다양한 언더필 솔루션을 살펴봅니다. 다양한 시장 부문에 걸쳐 현재 및 향후 플립칩 인터커넥트 기술을 지원하기 위해 개발된 이 재료들은 설계에 있어 갭이 낮은 파인 피치 구리 필러, 얇은 다이 가공 및 스태킹, 고밀도 피착재 설계를 위한 좁은 KoZ, 강력한 신뢰도 성능을 중요 고려사항으로 두었습니다.

발표자: 주디 에미타노(Judy Ermitano), 로즈 구이노(Rose Guino)

헨켈 듀얼 경화 접착제가 성공적인 카메라 모듈 개발을 가능하게 합니다.

카메라 모듈 산업이 크게 주목받고 있습니다. 이는 다양한 카메라 기능이 모바일 기기에 추가되고 최근에는 자동차 부문에도 도입이 확대되면서 시장 규모가 급성장했기 때문입니다. 이에 제조사들은 카메라 기술 개발에 열을 올리고 있습니다. 카메라 모듈 기술이 발전을 거듭하고, 특히 픽셀 및 렌즈 수가 증가하면서 '액티브 얼라인먼트(Active Alignment)'라는 새로운 기법이 적용되고 있습니다. 이 과정에서 렌즈 홀더를 피착재에 접착하려면 UV 경화 및 열경화가 모두 가능한 이중 경화 접착제가 필요합니다.