MEMS를 위한 종합 상용화 솔루션 현재 MEMS 성장을 견인하는 것은 소비자 제품 및 자동차 시장입니다. 그러나 의료 등 다른 분야에서도 MEMS 소자를 도입하기 시작했습니다. 더 보기
첨단 재료로 구현되는 신원 확인 기술 헨켈은 가장 빠르게 성장 중인 접촉식 바이오 메트릭스 시장 부문인 지문 센서의 모든 제조 요건을 해결할 수 있도록 종합적인 제품 포트폴리오를 구축했습니다. 더 보기
MEMS 성능 향상을 위한 맞춤형 실리콘 재료 헨켈은 계수, 모듈러스, 색상 등 주요 특성의 변경이 가능하고 재료 사용 시 긴 공정 윈도우를 제공하여 견고한 기능과 장기 신뢰성 향상을 실현하는 맞춤형 실리콘 플랫폼을 개발했습니다. 더 보기
백서: 카메라 모듈용 방수 실런트 헨켈은 카메라 모듈 렌즈 접착을 위한 방수 밀봉 접착제를 개발함으로써 완전 방수 스마트폰 및 웨어러블 기기를 향한 또 하나의 중요한 진전을 이뤘습니다. 더 보기
MEMS 및 반도체 패키지용 맞춤형 실리콘 재료 미세전자기계 시스템(MEMS)은 다양한 센서 기능이 단일 장치로 통합되는 추세를 이끌고 있으며 적용 분야가 매우 다양합니다. MEMS의 성장을 견인하는 주요 시장 중 하나는 바로 휴대 기기 시장입니다. 오늘날 스마트폰에는 10~12개 또는 그 이상의 MEMS 장치가 탑재되어 있으며 앞으로 그 수는 더 증가할 것으로 전망됩니다. MEMS 다이는 매우 민감하고 깨지기 쉽기 때문에 제조 시 밸런스를 맞추는 것이 중요합니다. 다이 접착의 응력이 너무 세면 다이가 깨질 수 있고, 접착제 계수가 높으면 응력에 의해 다이가 구부러질 수 있습니다. 이렇게 구부러짐이 발생하면 MEMS의 가동 부품의 보정이 틀어질 수도 있습니다. 이러한 응력과 계수 문제를 해결하기 위해 헨켈은 전체 리플로우 프로파일에서 낮고 안정적인 계수를 제공하는 MEMS 장치용 실리콘 재료 기술을 개발했습니다. 이 재료는 블리딩(bleeding)이 없고 이전 세대 접착제보다 접착 강도가 높으며 완벽한 맞춤 설계가 가능합니다. 이 독보적인 실리콘 플랫폼은 레올로지 특성뿐만 아니라 0.1~200 MPa 범위의 계수 등 다른 주요 재료 특성도 자유롭게 조정 가능하도록 개발되었습니다. 또한 고객의 요구사항에 따라 다양한 색상의 샘플 개발이 가능합니다. 발표자: 라지 페디(Raj Peddi), 웨이 야오(Wei Yao) 더 보기
헨켈 듀얼 경화 접착제가 성공적인 카메라 모듈 개발을 가능하게 합니다. 카메라 모듈 산업이 크게 주목받고 있습니다. 이는 다양한 카메라 기능이 모바일 기기에 추가되고 최근에는 자동차 부문에도 도입이 확대되면서 시장 규모가 급성장했기 때문입니다. 이에 제조사들은 카메라 기술 개발에 열을 올리고 있습니다. 카메라 모듈 기술이 발전을 거듭하고, 특히 픽셀 및 렌즈 수가 증가하면서 '액티브 얼라인먼트(Active Alignment)'라는 새로운 기법이 적용되고 있습니다. 이 과정에서 렌즈 홀더를 피착재에 접착하려면 UV 경화 및 열경화가 모두 가능한 이중 경화 접착제가 필요합니다. 더 보기
온도에 민감한 전자 제품에 적합한 저온 및 이중(UV) 경화 접착제 센서의 활용도가 갈수록 확대되면서 반도체 기반 센서의 종류도 빠르게 증가하고 있습니다. 이들 센서에는 온도에 민감한 피착재와 MEMS 같은 부품이 포함되는 경우가 많아 열경화 접착제 및 봉합제의 처리 온도가 최대 80°C로 제한되기도 합니다. 뿐만 아니라 센서 정확도를 높이기 위해서는 사용 온도 범위에서 지속해서 안정적으로 기능을 발휘할 수 있는 낮은 응력 및 뒤틀림을 낮추는 저응력 저뒤틀림 접착제를 사용하는 것이 중요합니다. 이번 웨비나에서는 이러한 요구사항을 만족하는 MEMS, CMOS 카메라센서 및 지문 센서 어셈블리를 위한 새로운 재료에 대해 소개합니다. 발표자: Ing. 루드 드 비트(Ruud de Wit) 더 보기