스마트 카드

모바일 결제 기술의 성장에도 불구하고 스마트 카드는 전 세계 대부분의 지역에서 안전한 거래 방식으로서 여전히 인기를 구가하고 있습니다. 스마트 카드에 사용되는 IC 다이는 크기가 작게는 1.0mm x 1.0mm에서 크게는 7.0mm to 7.0mm에 이르며, 스마트 카드의 제조 및 사용 환경에 필요한 가공성 및 신뢰도 요구사항을 만족하는 재료로 만들어야 합니다. 특히 다이 접착 재료의 경우 고신뢰 스마트 카드의 고수율 대량 생산을 위해서는 빠른 가공성, 저응력 특성 및 우수한 접착력과 인캡슐레이션 성능이 중요합니다.

헨켈의 새로운 스마트 카드 다이 접착 재료는 매우 빠른 가공 속도와 헨켈 인캡슐런트를 포함한 업계에서 가장 널리 사용되는 인캡슐런트와의 호환성을 제공하도록 설계되었으며, 완전한 웨팅 및 강력한 보호 성능을 위한 낮은 접촉각을 보장합니다.

스마트 카드 시장의 트렌드 및 통합 접착 솔루션

스마트 카드 시장의 동향, 미래 성장 동인, 그리고 스마트 카드의 품질과 신뢰성 확보에 적합한 재료에 대해 자세히 알아보세요. 스마트 카드 도입이 증가한 주된 이유는 효율적인 뱅킹 및 지불 인프라 구현을 위한 EMV 표준이 전 세계적으로 채택되고 이와 함께 개인 식별 및 액세스 제어를 위한 통신 및 관리 프로세스 보안에 대한 성능 요건이 높아지고 있기 때문입니다.

전자 산업용 스마트 카드 솔루션

스마트 카드 자료

백서: 고신뢰성 스마트 카드를 위한 저응력 다이 접착