Tarjetas inteligentes
Soluciones de encapsulantes y uniones die attach para transacciones fiables en el punto de venta
Incluso con el crecimiento de las aplicaciones de pago móvil, las tarjetas inteligentes siguen siendo el método de transacción seguro de elección en la mayoría de las regiones del mundo. En términos de tamaño, los chips IC utilizados en las tarjetas inteligentes pueden oscilar desde un tamaño muy reducido (1,0 mm x 1,0 mm) hasta un tamaño bastante más grande (7,0 mm x 7,0 mm) y, por lo tanto, requieren materiales capaces de adaptarse a los requisitos de procesabilidad y fiabilidad dictados por las demandas de fabricación de tarjetas inteligentes y el uso en terreno. Para los materiales para adherir chips “die-attach”, específicamente, el procesamiento rápido, las características de baja tensión, la buena adherencia y la compatibilidad del encapsulante son fundamentales para una producción de alto rendimiento y alto volumen de tarjetas inteligentes fiables.
La nueva formulación die-attach de tarjetas inteligentes de Henkel está diseñada para un procesamiento y compatibilidad excepcionalmente rápidos con los encapsulantes de uso más generalizado en el mercado, incluidos los encapsulantes de Henkel, y garantiza bajos ángulos de contacto para una humectación completa y una protección sólida.
