智能卡

即使移动支付应用在增长，智能卡仍然是世界上大多数地区选择的安全交易方法。就其尺寸而言，智能卡中使用的IC芯片范围从非常小（1.0 mm x 1.0 mm）到相当大（7.0 mm到7.0 mm），因此需要能够满足智能卡制造需求和现场使用要求的可加工性和可靠性的材料。对于芯片粘接材料，特别是快速加工，低应力特性，良好的粘接力和密封剂兼容性对于高产量，大批量生产可靠的智能卡至关重要。

汉高的新型智能卡芯片粘接配方是专为快速加工而设计的，兼容市场上最广泛使用的密封剂，包括汉高密封剂，并确保低接触角，以实现完全润湿和强力保护。

智能卡市场趋势和集成粘合剂解决方案

了解智能卡市场趋势，未来增长动力以及提供基本智能卡质量和可靠性的材料详情。智能卡的普及程度在很大程度上取决于全球对高效银行和支付基础设施的EMV标准的接受程度，以及电信和个人识别和访问控制安全管理流程的更高容量要求。

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智能卡资源

白皮书：高可靠性智能卡的低应力芯片粘接