智慧卡

即使移動支付應用在增長，智慧卡仍然是世界上大多數地區選擇的安全交易方法。就其尺寸而言，智慧卡中使用的IC晶片範圍從非常小（1.0 mm x 1.0 mm）到相當大（7.0 mm到7.0 mm），因此需要能夠滿足智慧卡製造需求和現場使用要求的可加工性和可靠性的材料。對於晶片接著材料，特別是快速加工，低應力特性，良好的接著力和密封劑相容性對於高產量，大批量生產可靠的智慧卡至關重要。

漢高的新型智慧卡晶片接著配方是專為快速加工而設計的，相容市場上最廣泛使用的密封劑，包括漢高密封劑，並確保低接觸角，以實現完全潤濕和強力保護。

智慧卡市場趨勢和集成接著劑解決方案

瞭解智慧卡市場趨勢，未來增長動力以及提供基本智慧卡品質和可靠性的材料詳情。智慧卡的普及程度在很大程度上取決於全球對高效銀行和支付基礎設施的EMV標準的接受程度，以及電信和個人識別和存取控制安全管理流程的更高容量要求。

電子行業智慧卡解決方案

智慧卡資源

白皮書：高可靠性智慧卡的低應力晶片接著