ダイアタッチペースト

ヘンケルは、ラミネートとリードフレームの両方のワイヤボンディングパッケージ要件に対応するため、ダイパッド比の向上、より薄いボンドライン、低応力、高温耐性、強固な接着性など、さまざまなワイヤボンディング要件に対応するダイアタッチペースト製品を開発しました。また、ダイアタッチペーストは、鉛フリーのはんだで発生する問題のソリューションでもあります。最先端のダイアタッチソリューションのマーケットシェアリーダーおよびトップイノベーターとして、ヘンケルの LOCTITE^®ABLESTIK^®ポートフォリオは、卓越したダイパッケージ信頼性能を提供します。

丈夫な半導体パッケージの基礎となるのは、ダイと基材の強力な接合です。ヘンケルのダイアタッチペーストは、ラミネートとリードフレームの両方のワイヤボンディング設計の要件を満たす処方により、熱的、電気的、接着的、および加工しやすさを発揮し、あらゆるアプリケーションに適合し、業界の最も厳しい信頼性基準を満たします。

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ヘンケルのダイアタッチペースト製品ソリューション

個々のニーズに対応するためにはさまざまな製品が必要です。ヘンケルの LOCTITE^® ABLESTIK^® ブランドは、何十年にもわたって接着剤ソリューションを提供してきた信頼のブランドであり、導電性および非導電性ダイアタッチペースト、シンタリング及びセミシンタリングなど、数多くのダイアタッチペーストの製法を開発してきました。

導電性ダイアタッチペースト

ヘンケルのリードフレームおよびラミネートワイヤボンディングパッケージ用導電性ダイアタッチペーストは、アプリケーションに求められる様々な加工・性能要件を満たします。ダイパッド比の小ささ、ボンドラインの薄さ、高温対応、またはこのすべてを重視するかどうかにかかわらず、ヘンケルでは、運用およびデバイス機能の目標を確実に達成する、実績のある素材を幅広く取り揃えています。

LOCTITE^®ABLESTIK^®の導電性ダイアタッチペーストの幅広い製品群は、近年の高密度積層パッケージに求められる信頼性と性能を備えています。BGA、LGA、スマートカードなど、パッケージごとに要件が異なります。そのためヘンケルは、積層デバイスに固有のニーズに対応する一連の製品を開発しました。ヘンケルの導電性ダイアタッチペーストは、応力低減と反り解消を可能にする低弾性率、および高温処理中のパッケージクラックを避けるための低吸湿性のビスマレイミド (BMI) 処方などを備えています。

ヘンケルのリードフレームデバイス用導電性ダイアタッチペースト製品は、そのプロセスの柔軟性と優れた性能を特徴とします。LOCTITE^®ABLESTIK^®ダイアタッチペーストは、温度管理や機能維持が極めて重要な自動車用電子機器などの用途に使用され、高い熱伝導性と信頼をもたらします。パラジウム、銅、銀、金、PPF などの様々な金属表面への強力な接着力と、実績のある低ブリード処方により、ヘンケルのダイアタッチ材料は、リードフレームパッケージングのスペシャリストに選ばれています。

ヘンケルの新しいウェハー裏面コーティング材により、1 工程でウェハー全体にペーストをスクリーン印刷またはステンシル印刷でき、接着剤のドットを個別に塗布する必要がないため、作業時間の短縮になります。B ステージでフィルムを形成した後、ウェハーの裏面をコーティングすると、安定したボンドラインとフィレットを小さく制御することができます。これは、微小パッケージに小型ダイを取り付ける場合や、ダイパッドがダイよりも小さいチップオンリードのような高難易度の構造に特に効果的です。

非導電性ダイアタッチペースト

ヘンケルの非導電性ダイアタッチペーストは、ラミネートおよびリードフレームのワイヤボンディングパッケージ内で、強力な接着力を発揮するように設計されています。ヘンケルの非導電性ダイアタッチペースト製品は、丈夫なダイスタッキング、薄いボンドライン、反りの少なさ、高温適合性、低応力などの性能を備えています。非導電性ダイアタッチペーストは、厳しい JEDEC MSL1 規格に準拠しつつ、パッケージの整合性を確保し、次世代のワイヤボンディングパッケージ設計に求められる信頼性を提供します。

印刷用ボードオンチップ向けダイアタッチ材

ボードオンチップ (BOC) パッケージは、基板オンチップとしても知られていますが、DRAM デバイス向けの主流のチップスケールパッケージ構成として注目を集めつつあり、ダイアタッチ材は、ボンドラインの厚みとダイの傾きを正確に制御し、フィレット形成を最小限に抑え、ワイヤボンディングパッドを汚染しないことが要求されます。ヘンケルの B ステージ印刷用接着剤は、従来の接着フィルムよりも費用対効果の高いソリューションを提供し、フィルムの強固な性能を発揮します。BOC 向けの LOCTITEABLESTIK^®材のポートフォリオは、高い UPH、印刷可能な粘性、ボンドラインの制御、最小の公差とブリード、さらには長い保存期間と可使時間を実現します。

シンタリングダイアタッチペースト　

電気自動車/ハイブリッド車、5G 通信の増加に伴い、放熱性、信頼性、熱安定性に優れたソリューションが求められています (接合部の温度は、数秒から数分で 50 ～ 100℃ 変化し、175℃ まで上昇することがあります)。焼結ダイアタッチ銀ペーストは、導電性が最も高く、熱伝導性が 2 番目に高く、熱安定性が高いことから注目を集めています。また、界面に形成される純粋な金属接合は、はんだに比べてはるかに高い信頼性を発揮します。

ヘンケルの焼結ダイアタッチ銀ペースト SSP2020 は、お客様のニーズに合わせて、無加圧焼結と加圧焼結の両方に対応しています。200W/mK 超の熱伝導率を備え、高い信頼性と、無加圧でも優れた加工性を発揮します。また当社は、電子機器の導電性を高めるための、焼結銀ダイアタッチペーストも提供しています。

プレッシャーレスシンタリングダイアタッチペースト

さまざまな市場分野の用途に使用されるより小型化された、機能が向上したデバイスの電力密度はますます高くなっており、より効果的な放熱の必要性が高まっています。基板や部品レベルでは熱伝導材がこの機能を提供しますが、ダイレベルではより使いやすく、効果的な熱マネジメントソリューションが必要です。

ヘンケルの新シリーズの高熱プレッシャーレスシンタリングダイアタッチペーストは、丈夫なパッケージレベルでの焼結を可能にし、はんだへの規制上の課題、従来のダイアタッチ材の熱伝導率の制限、焼結ペーストの加工の困難さを克服しています。LOCTITE^®ABLESTIK^®ABP 8068T シリーズは、工程を簡素化し、丈夫な信頼性を備えた最高の熱・電気性能を発揮する、最新の高出力密度デバイス向けの高熱伝導性プレッシャーレスシンタリングダイアタッチペーストです。

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